特許

J-GLOBAL ID：200903096348891912

部品実装装置

発明者： 佐野 公昭 ,  長江 和男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220946
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064597
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を基板上に装着して実装する際に、その実装タクトを向上することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 移動装置3がカメラ部2を装着ヘッド1に追従させて移動し、カメラ部2が装着ヘッド1に保持された電子部品4を撮像する際に、装着ヘッド1の停止や速度の低減を行うことなく、画像のぶれを防止する。

請求項（抜粋）：

部品を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段を移動してその部品保持手段に保持された部品を、部品が実装される対象である部品実装対象上に装着する実装手段と、前記部品保持手段に保持された部品を撮像するカメラ部と、前記カメラ部から得られた部品の位置を認識して前記実装手段の装着動作に補正を加える認識装置とから構成され、前記カメラ部を任意の速度で任意の位置へ移動する移動手段を持つことを特徴とする部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 13/08 B