特許

J-GLOBAL ID：200903096350028270

配線故障解析方法

発明者： 新澤 勉
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166890
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351919
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 電流伝熱解析と結晶粒組織中の原子の拡散の解析から、配線の形状変化を伴う配線故障解析方法において、タングステン(W)プラグ付きAl合金配線のリザーバー部にもボイドの形状解析を適用できるようにすること。【解決手段】 配線の構造を作成し、背景場(温度、電流密度)を有限要素法で解き、電流密度に比例した電子風力と各結晶構造に関わる拡散係数(格子、粒界、界面、表面)を用いて拡散解析を行い、空孔濃度を求める。粒界、界面において空孔濃度がある臨界値を越えた場合に、各節点のまわりに微少なボイドを仮に発生させ、その前後の化学ポテンシャルを計算し、化学ポテンシャルの変化の最も小さい節点にボイドを発生させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも、ポテンシャル解析と結晶粒組織の粒界での原子の拡散の解析とから、エレクトロマイグレーションによる配線故障解析のシミュレーションを行なう、配線故障解析方法において、ボイドの生成に化学ポテンシャルの大きさに基づく処理を行なうことを特徴とする配線故障解析方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  G06F 17/50 666 ,  H01L 21/66 ,  H01L 29/00

FI (5件)：

G06F 17/50 666 Y ,  H01L 21/66 S ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 29/00 ,  H01L 21/88 Z

Fターム (19件)：

4M106AA11 ,  4M106BA14 ,  4M106CA56 ,  4M106CA70 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ19 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033UU07 ,  5F033XX05 ,  5F033XX37