特許
J-GLOBAL ID：200903096355396412
PGA型配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001008
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200855
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 PGA型配線基板において、ピンの取り付け強度を高めると共に、パッドとその下層の樹脂の密着強度を向上させ、接続信頼性の向上に寄与することを目的とする。【解決手段】 パッド21を有する導体層を基板の一方の面に形成し、この導体層の上に形成されたソルダレジスト層22においてパッド21に対応する部分にソルダレジスト層22の厚さ方向で基板の内部方向に向かって開口面積が広がるように開口部23を形成し、径大の頭部を有するT字状のピン25のその頭部を開口部23内に配置し、はんだ24によりピン25を固定する。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に形成され、基板内の配線パターンに導通するパッドを有する導体層と、該導体層を覆って形成され、前記パッドに対応する部分が前記基板の内部方向に向かって開口面積が広がるように形成された開口部を有するソルダレジスト層と、径大の頭部を有するT字状のピンとを備え、該ピンの頭部がはんだ中に埋め込まれるように前記開口部に露出するパッドに固定されていることを特徴とするPGA型配線基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 N
