特許

J-GLOBAL ID：200903096362678105

偏光回折素子の製造方法

発明者： 西村 涼
出願人/特許権者： 日石三菱株式会社
代理人 (1件)： 森田 順之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175663
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004839
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 回折光自体が円偏光や直線偏光のような特定の偏光を生じる非鏡面性偏光回折素子の製造方法を提供する。【解決手段】 配向支持基板上に正反射除去反射率(SCE)と正反射込み反射率(SCI)の比((SCE/SCI)×100)で定義される拡散率が15%以上のコレステリック配向フィルムを形成する第1工程、該コレステリック配向フィルム表面に回折素子基板の回折パターンを転写する第2工程、回折パターンが転写されたコレステリック配向フィルム面と支持基板1とを接着剤層1を介して積層する第3工程、第1工程で用いた配向支持基板をコレステリック配向フィルムから除去する第4工程、及び配向支持基板を除去したコレステリック配向フィルム面と支持基板2とを接着剤層2を介して積層する第5工程、を含む偏光回折素子の製造方法である。

請求項（抜粋）：

配向支持基板上に正反射除去反射率(SCE)と正反射込み反射率(SCI)の比((SCE/SCI)×100)で定義される拡散率が15%以上のコレステリック配向フィルムを形成する第1工程、該コレステリック配向フィルム表面に回折素子基板の回折パターンを転写する第2工程、回折パターンが転写されたコレステリック配向フィルム面と支持基板1とを接着剤層1を介して積層する第3工程、第1工程で用いた配向支持基板をコレステリック配向フィルムから除去する第4工程、及び配向支持基板を除去したコレステリック配向フィルム面と支持基板2とを接着剤層2を介して積層する第5工程、を含む偏光回折素子の製造方法。

IPC (3件)：

G02B 5/30 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/13 505

FI (3件)：

G02B 5/30 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/13 505

Fターム (15件)：

2H049AA03 ,  2H049AA40 ,  2H049AA68 ,  2H049BA02 ,  2H049BA05 ,  2H049BA45 ,  2H049BB12 ,  2H049BB51 ,  2H049BB54 ,  2H049BB62 ,  2H088GA02 ,  2H088GA03 ,  2H088HA01 ,  2H088HA18 ,  2H088MA01