基板処理装置及び基板処理方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278874
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189368
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。また、基板に対して液処理を行うための処理ユニットにおける温度制御を精密に行うことができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】第1の主ウエハ搬送部A1及び第2の主ウエハ搬送部A2の周囲に10段の各熱処理ユニット部G3〜G5、5段の各塗布処理ユニット部G1及びG2を配置し、該熱処理ユニット部G3〜G5においては温調・搬送装置CによりウエハWを温調しながらウエハWの搬送を行うことにより、基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる。

請求項（抜粋）：

基板を搬送するための主搬送部と、前記主搬送部の周囲であって少なくとも4方向のうちの対向する2方向に配置され、前記主搬送部との間で基板の受け渡しを行い、かつ基板を所定の温度に調整する温調部と、基板に対して前記所定の温度以上の温度で処理する熱処理部と、前記温調部を移動させて前記温調部と前記熱処理部との間で基板の受け渡しを行わせる移動手段と、を具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 , B05C 9/14 , B05C 13/00 , B65G 49/00 , B65G 49/07 , H01L 21/027 , G03F 7/30 501

FI (7件)：

H01L 21/68 A , B05C 9/14 , B05C 13/00 , B65G 49/00 C , B65G 49/07 C , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 567

Fターム (57件)：

2H096AA25 , 2H096CA14 , 2H096GA29 , 2H096GB00 , 4F042AA07 , 4F042BA06 , 4F042DB04 , 4F042DB14 , 4F042DF15 , 4F042DF25 , 4F042DF34 , 4F042EB00 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA14 , 5F031FA15 , 5F031GA04 , 5F031GA36 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031HA13 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031HA48 , 5F031HA59 , 5F031JA01 , 5F031JA02 , 5F031JA05 , 5F031JA10 , 5F031JA22 , 5F031JA25 , 5F031JA32 , 5F031JA45 , 5F031JA46 , 5F031JA47 , 5F031LA13 , 5F031MA02 , 5F031MA03 , 5F031MA16 , 5F031MA17 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031MA30 , 5F031MA33 , 5F031NA03 , 5F031NA07 , 5F031NA16 , 5F031NA17 , 5F046KA07

引用特許：

審査官引用 (6件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-220227 出願人：東京エレクトロン株式会社
熱処理方法及び熱処理装置並びに処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-273757 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
基板処理方法および基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-286288 出願人：株式会社日立製作所

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