特許

J-GLOBAL ID：200903096365463541

電子装置

発明者： 有川 浩幸 ,  村上 忠
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153314
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347485
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】電力増幅回路素子を常に良好な温度状態、取着状態に維持するとともに、性能を安定化させることが可能な高信頼性の電子装置を提供する。【解決手段】基体1aの上面に枠体1bを一体的に取着させて枠体1bの内側にキャビティ4を形成するとともに、キャビティ4内に、基体1a上面に設けられた接続パッド6に導電性接着剤7を介して電気的に接続される接続電極5を下面に有する電力増幅回路素子2を収容してなる電子装置10において、枠体1bの上面に、電力増幅回路素子2の上面に当接される金属製の放熱板3を接合した。

請求項（抜粋）：

基体の上面に枠体を一体的に取着させて枠体の内側にキャビティを形成するとともに、該キャビティ内に、基体上面に設けられた接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続される接続電極を下面に有する電力増幅回路素子を収容してなる電子装置において、前記枠体の上面に、電力増幅回路素子の上面に当接される金属製の放熱板を接合したことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/12 J

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC01 ,  5F036BC33