特許

J-GLOBAL ID：200903096370369758

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 大平 正人 ,  曽根 嘉久
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  住金化工株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050622
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258385
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程でのパッケージクラックが防止できる半田耐熱性を示し、かつ作業性、成形性 (流動性、硬化性、離型性) 、耐湿性、耐熱性にも優れた、表面実装方式の半導体パッケージの製造に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【構成】 (A) ビフェニル型エポキシ樹脂、 (B) フェノール化合物 (例、フェノール) と芳香族アルデヒド (例、ベンズアルデヒド) と (C) キシリレングリコールまたはその低級アルキルエーテルもしくはエステル (例、キシリレングリコールジメチルエーテル) とを縮合反応させて得られるフェノール系化合物、(C) ジシクロペンタジエン・フェノールおよび/またはナフトール重合体からなるフェノール系樹脂、および (D) 無機充填剤を必須成分として含有する。

請求項（抜粋）：

下記 (A) 〜 (D) を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A) 下記一般式(1) で表されるビフェニル型エポキシ樹脂【化1】(式中、R1〜R8は同一でも異別でもよく、それぞれ水素原子、C1〜C4低級アルキル基およびハロゲン原子から選ばれ、nは0または1以上の整数を表す)、(B) フェノール化合物を芳香族アルデヒドおよび下記一般式(2)【化2】(式中、R9およびR10 は同一でも異別でもよく、それぞれ水素原子、C1〜C4低級アルキル基およびC2〜C4低級アシル基から選ばれる) で表されるキシリレン化合物と反応させて得られるフェノール系化合物、(C) 下記一般式(3) で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体【化3】(式中、R11 〜R13 は同一でも異別でもよく、それぞれ水素原子、C1〜C4低級アルキル基及びハロゲン原子から選ばれ、nは0または1以上の整数を表す) および/または下記一般式(4) で表されるジシクロペンタジエン・ナフトール重合体【化4】(式中、nは0または1以上の整数を表す) からなるフェノール系樹脂、ならびに(D) 無機充填剤。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31