電子装置及びその製造方法並びに樹脂基板の伸縮抑制方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249992
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】表示用素子又は半導体回路を樹脂基板上に有する電子装置の製造中の樹脂基板の膨張・伸縮を防止する。【解決手段】樹脂基板または樹脂フィルム周囲の雰囲気の湿度を制御することによって該樹脂基板に含有される水分量の変動を実質的に防止する。あるいは、表面に金属被覆を施した樹脂板または樹脂フィルムを基板として用いることによって雰囲気との間で水分の出入りを実質的に防止する。

請求項（抜粋）：

樹脂基板の表面に金属被覆を施すか、あるいは、樹脂基板周囲の雰囲気の湿度を制御して、該樹脂基板に含有される水分量の変動を実質的に防止することによって該樹脂基板の伸縮を抑制する樹脂基板の伸縮抑制方法。

IPC (4件)：

B32B 15/08 , G09F 9/00 306 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

B32B 15/08 D , G09F 9/00 306 , H05K 1/02 A , H05K 1/03 610 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

コンデンサ用複合ポリエステルフイルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-243150 出願人：東レ株式会社
特開平4-337208
特開平4-176858

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