特許
J-GLOBAL ID：200903096378200590
プリント配線板の製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236902
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【構成】 エッチングレジスト、ソルダーレジスト、マーキングの少なくとも2種を形成するためのインクを保持するインクタンクとこれらのインクを吐出するための記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置を用いて、エッチングレジスト、ソルダーレジスト、マーキングパターン印刷の内いずれか2種以上を前記したインクジェット記録装置にて行う。【効果】 各工程で装置を共有することで、メンテナンスの時間、そのための教育、習熟が容易となり、インクジェット記録方式によるプリント配線板の製造における利点を損なわずに、プリント配線基板のコスト低減が図れる。
請求項（抜粋）：
インクジェット記録法によりプリント配線板を製造するに当り、導体回路パターンを形成するためのエッチングレジスト、導体回路パターンを保護するためのソルダーレジスト、及び部品実装のための情報を示すためのマーキングの少なくとも2種を形成するためのインクを保持するインクタンクと該インクを吐出するためのインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置を用い、エッチングレジストパターン形成を行う工程、ソルダーレジストのパターン形成を行う工程、及びマーキング印刷の工程のうち、少なくとも2つの工程を前記のインクジェットプリント装置により行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, B41J 2/01
, H05K 3/00
, H05K 3/28
H05K 3/06 F
, H05K 3/00 P
, H05K 3/28 B
, B41J 3/04 101 Z
