特許
J-GLOBAL ID：200903096379975189
基板搬送用スカラ型ロボット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
忰熊 弘稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274140
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 処理済み基板と処理前基板を短時間に交換して生産効率の向上を図ると共に、基板処理のクリーン度を高めて品質向上に寄与する。【構成】 半導体ウエハーやガラス、セラミックス等の基板を1チャックに付き1枚づつ搬送する基板搬送用スカラ型ロボットに於て、回転する胴体上方へ左右対称のアームに上下配置となるチャックを2個取り付け、基板を同様水平線上で搬送出来るよう片方のアームをコ字形に構成する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハーやガラス、セラミックス等の基板を1チャックに付き1枚づつ搬送する基板搬送用スカラ型ロボットに於て、回転する胴体上方へ左右対称にチャックを2個取り付け、基板を同様水平線上で搬送出来るよう片方のアームをコ字形に構成したことを特徴とする基板搬送用スカラ型ロボット。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B23P 19/04
, B65G 49/07
, B65H 5/10
, B65H 5/18
H01L 21/68 A
, B23P 19/04 E
, B65G 49/07 D
, B65H 5/10 B
, B65H 5/18
