特許

J-GLOBAL ID：200903096380961361

銅合金

発明者： 島村 慶三 ,  松本 辰彦 ,  天野 景隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260314
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108182
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】高い強度と高い導電性を示すと同時に加工性に優れた銅合金を提供することを目的とする。【構成】銅母相に、0.1〜3重量%の銀を固溶させるとともに、0.5〜6体積%の分散粒子を含有させ、分散粒子が存在しない母相領域の平均径が0.3μm以下であり、かつ前記銅母相中に含まれる銀以外の固溶元素および不可避不純物の総量を、純銅にその量を添加した場合に電気伝導度の低下分が5%IACS以下となる量に設定した。

請求項（抜粋）：

銅母相に、0.1〜3重量%の銀を固溶させるとともに、0.5〜6体積%の分散粒子を含有させ、分散粒子が存在しない母相領域の平均径が0.3μm以下であり、かつ前記銅母相中に含まれる銀以外の固溶元素および不可避不純物の総量を、純銅にその量を添加した場合に電気伝導度の低下分が5%IACS以下となる量に設定したことを特徴とする銅合金。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22C 1/05 ,  C22C 1/10 ,  H01B 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-050930
  
• 特開平2-213433