特許
J-GLOBAL ID：200903096381929097
電子回路基板への外部リードの半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-315857
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151033
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 画像形成装置などの電子回路基板に、外部リードを容易かつ確実に半田付けする。【構成】 基板2に短ピッチで設けた基板電極4に、外部リード6をセットし、クリーム半田層10を塗布して、熱風ヒータ12で加熱する。溶融したクリーム半田層10は表面張力で収縮し、濡れ性の低い絶縁膜8上から、基板電極4と外部リード8の半田付け部へ移動して絶縁膜8上から除かれ、半田付けが行われる。
請求項（抜粋）：
電子回路基板に設けた多数の基板電極に外部リードを下記(1)乃至(3)の工程により半田付けすることを特徴とする、電子回路基板への外部リードの半田付け方法(1) 電子回路基板に設けた各基板電極間に絶縁膜を被着し、各基板電極を分離する工程、(2) 前記絶縁膜で分離された各基板電極上に外部リードをセットするとともに絶縁膜及び外部リード上に半田を塗布する工程、(3) 前記半田を加熱溶融させるとともに該溶融した半田を外部リードと基板電極との半田付け部に選択的に移行させ、外部リードを基板電極に半田付けする工程。
IPC (2件)：
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