特許
J-GLOBAL ID：200903096389396250

押出ラミネート用ポリオレフィン系樹脂材料

発明者：
石原 稔久

石原 稔久 について


出願人/特許権者：
日本ポリケム株式会社

日本ポリケム株式会社 について


代理人 (1件)： 鷹野 みふね
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179079
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002856
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：
【要約】【課題】 押出ラミネート成形加工性に優れ、ラミネート加工したときに耐候剤のブリードアウトによる透明性の低下や長期耐候性能の低下がなく、耐熱性、耐傷性及び耐折り曲げ白化性に優れた押出ラミネート用ポリオレフィン系樹脂材料を提供することを課題とする。【解決手段】 エチレン・プロピレンランダム共重合体(エチレン含量1〜6%)、低密度ポリエチレン、及びエチレンと環状アミノビニル化合物(式(1))との共重合体、並びに必要に応じトリアリールトリアジン型紫外線吸収剤(式(2))を含有する樹脂組成物に、有機過酸化物を配合して溶融混合し、MFRが2〜10g/10分、スウェル比が1.2〜1.4の押出ラミネート用ポリオレフィン系樹脂材料を得る。【化1】(式(1)のR1及びR2は水素原子又はメチル基、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。式(2)のR4〜R8は炭素数1〜10のアルキル基を表す。)
請求項（抜粋）：
以下の成分(a)、(b)及び(c)を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からなり、230°CにおけるMFRが2〜10g/10分であって且つ190°Cにおけるスウェル比が1.20〜1.40であることを特徴とする、押出ラミネート用ポリオレフィン系樹脂材料。(a)NMR法によるエチレン含有量が1〜4重量%のエチレン・プロピレンランダム共重合体;75〜96重量%(b)190°CにおけるMFRが1〜10g/10分、Q値が25以上の低密度ポリエチレン;2〜15重量%(c)エチレン(A)と下記式(1)で示される環状アミノビニル化合物(B)との共重合体;2〜10重量%【化1】(式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)
Fターム (13件)：
4J002BB032 ,  4J002BB052 ,  4J002BB103 ,  4J002BB151 ,  4J002EK017 ,  4J002EK027 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002EK067 ,  4J002EU186 ,  4J002FD056 ,  4J002GG02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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