特許

J-GLOBAL ID：200903096390453534

樹脂封止型半導体装置

発明者： 小角 博義 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  服部 理恵 ,  荻野 雅彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098136
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】封止材料の成形硬化性は吸湿条件に影響されず、しかも耐リフロー性,耐湿性,高温放置特性等に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物によって封止された樹脂封止型半導体装置において、前記硬化促進剤は一般式(1)【化7】(式中、Rm においてRはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、XはP-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含有したエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

少なくともエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤含むエポキシ樹脂組成物によって封止された樹脂封止型半導体装置において、前記硬化促進剤は一般式(1)【化1】(式中、Rm のRはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、XはP-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含有したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-043194   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066348   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-065876   出願人：住友ベークライト株式会社