特許

J-GLOBAL ID：200903096391568890

固定キャリアの製造方法

発明者： 小田嶋 智 ,  細野 則義
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-132384
公開番号（公開出願番号）：特開2006-306458
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリアの製造方法を提供する。【解決手段】剛性を有する平面円形の基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層とを備え、基材1に、複数の突起を所定の間隔で突出形成して保持層の裏面に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連通する給排孔を穿孔した固定キャリアの製造方法であって、基材1の周縁部2を除く表面3に、ネガ型のフォトレジスト層を積層状態に接着してその表面にはパターンマスク61を重ねる。そして、パターンマスク61に光線を照射して突起形成の予定部分を露光し、基材1のフォトレジスト層を現像して突起を形成しない不要領域を除去し、基材1に複数の突起を一体形成する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、基材に、複数の突起を設けて保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設けた固定キャリアの製造方法であって、 基材にフォトレジスト層を重ね設けて露光、現像処理を施すことにより、複数の突起を設けることを特徴とする固定キャリアの製造方法。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  H01L 21/683 ,  B65D 81/02

FI (3件)：

B65D85/38 R ,  H01L21/68 N ,  B65D81/02

Fターム (43件)：

3E066AA12 ,  3E066BA02 ,  3E066CA01 ,  3E066DB01 ,  3E066HA01 ,  3E066JA01 ,  3E066MA01 ,  3E066NA43 ,  3E096AA01 ,  3E096BA08 ,  3E096BB03 ,  3E096CA01 ,  3E096CB02 ,  3E096CC02 ,  3E096DA23 ,  3E096DB10 ,  3E096DC02 ,  3E096DC10 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA10 ,  3E096FA20 ,  3E096FA40 ,  3E096GA05 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA08 ,  5F031DA11 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031EA02 ,  5F031EA03 ,  5F031EA12 ,  5F031EA16 ,  5F031EA18 ,  5F031EA20 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031MA22 ,  5F031MA24 ,  5F031MA27 ,  5F031PA13 ,  5F031PA14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭59-227195号公報