特許
J-GLOBAL ID：200903096394348743
プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔の製造方法並びにそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352061
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006613
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】銅張積層板の外層銅箔の表面にレーザー光の吸収を高めるためのニッケル補助金属層及び有機材被膜等のない状態で、炭酸ガスレーザーによる銅箔の直接穴明け加工が可能な銅箔の提供を目的とする。【解決手段】バルク銅層の片面側に粗化処理面を備えるプリント配線板製造用の銅箔であって、バルク銅層は、炭素含有量が0.03wt%〜0.40wt%である高炭素含有銅で構成することを特徴とするプリント配線板用銅箔等を用いることによる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
バルク銅層の片面側に粗化処理面を備えるプリント配線板製造用の銅箔であって、
バルク銅層は、炭素含有量が0.03wt%〜0.40wt%である高炭素含有銅で構成することを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (6件)：
H05K1/09
, C22C9/00
, H01B1/02
, H01B5/02
, H01B13/00
, H05K3/00
H05K1/09 A
, C22C9/00
, H01B1/02 A
, H01B5/02 A
, H01B5/02 Z
, H01B13/00 501A
, H01B13/00 501Z
, H05K3/00 N
4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB49
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351FF18
, 4E351GG01
, 5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AA30
, 5G301AB20
, 5G301AD05
, 5G307BB02
, 5G307BC09
, 5G307CA04
, 5G307CC04
