特許
J-GLOBAL ID：200903096398569922
研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021437
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217078
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体ウェーハを研磨する研磨装置におけるターンテーブルの支持構造に関し、静的安定性の向上とターンテーブルの大口径化に対応することを課題とする。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル12と、該チャックテーブルが2以上配設されたターンテーブル10と、前記チャックテーブルに被加工物を搬出入する被加工物搬出入領域と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨領域と、を少なくとも含み、前記ターンテーブル10はチャックテーブル12を被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨装置1aにおいて、該ターンテーブル10の外周には、該ターンテーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸受け25が少なくとも3箇所配設されている研磨装置1aである。
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが2以上配設されたターンテーブルと、前記チャックテーブルに被加工物を搬出入する被加工物搬出入領域と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨領域と、を少なくとも含み、前記ターンテーブルはチャックテーブルを被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨装置であって、該ターンテーブルの外周には、該ターンテーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸受けが少なくとも3箇所配設されていること、を特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 7/06
, B24B 7/04
, H01L 21/304 321
B24B 7/06
, B24B 7/04 A
, H01L 21/304 321 H
