特許
J-GLOBAL ID:200903096413619117

エポキシ樹脂及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-269621
公開番号(公開出願番号):特開2004-107419
出願日: 2002年09月17日
公開日(公表日): 2004年04月08日
要約:
【課題】本発明の目的は、特に半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂及びその製造方法を提供することである。【解決手段】本発明は、下記一般式(I)で表される繰り返し単位を分子内に有することを特徴とするエポキシ樹脂であり、重量平均分子量が500〜5000であることが好ましい。【化1】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(I)で表される繰り返し単位を分子内に有することを特徴とするエポキシ樹脂。
IPC (1件):
C08G59/04
FI (1件):
C08G59/04
Fターム (6件):
4J036AE07 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07

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