特許

J-GLOBAL ID：200903096414384857

プリント配線基板

発明者： 木村 聡文
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261091
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085827
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 電気的な特性を維持しつつ、異なる部品間の温度差を小さくすることができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 プリント配線基板10は絶縁性の基板11を備えており、基板11上にはパッド12が設けられている。パッド12Cにはビア18が接続された引き出しパターン16が接続されているが、途中で断線されている。このため、半導体パッケージ14の半田付け時の熱はビア18側には逃げず、短い時間でパッド12Cの温度が高くなるため、半田付け時のピーク温度を他のパッド12A,12Bとほぼ同じにすることができる。従って、同じ部品間の温度差を小さくすることができると共に基板間の温度差も小さくすることができ、融点が高い鉛フリー半田を使用した場合でも、部品を損傷することなく半田付けすることができる。

請求項（抜粋）：

回路パターンが形成された基板に部品が半田付けで実装されるプリント配線基板において、前記回路パターンが、前記部品の半田付けの際に第1の熱容量を持つ第1の配線パターンと、前記第1の熱容量よりも大きな第2の熱容量を持つ第2の配線パターンと、を含み、前記第2の配線パターンの途中を切断した熱遮断部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/02 J

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE01 ,  5E338EE31