特許

J-GLOBAL ID：200903096414935217

2次元拡散通信用基板及び通信装置

発明者： 伊藤 栄一 ,  津田 浩二 ,  水口 直志 ,  松本 光弘
出願人/特許権者： ペンタックス株式会社
代理人 (1件)： 松岡 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-137276
公開番号（公開出願番号）：特開2007-307005
出願日： 2006年05月17日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：

【課題】 透湿性を維持しつつ、基板内での短絡を防止し、腐食を軽減することができる着衣用の2D-DST基板を提供すること。【解決手段】 最外層に設けられる2つの絶縁層と、前記絶縁層間に設けられる複数の導電層と、前記複数の導電層間に設けられる少なくとも一つの中間絶縁層と、を備え、前記2つの絶縁層及び前記複数の導電層及び前記中間絶縁層に透湿性を、前記2つの絶縁層の少なくとも一方に撥水性を具備させたことを特徴とする着衣用の2次元拡散通信用基体を提供する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

最外層に設けられる2つの絶縁層と、 前記絶縁層間に設けられる複数の導電層と、 前記複数の導電層間に設けられる少なくとも一つの中間絶縁層と、を備え、 前記2つの絶縁層及び前記複数の導電層及び前記中間絶縁層に透湿性を、 前記2つの絶縁層の少なくとも一方に撥水性を具備させたことを特徴とする着衣用の2次元拡散通信用基体。

IPC (3件)：

A61B 1/00 ,  H04B 13/00 ,  H04B 5/02

FI (3件)：

A61B1/00 300D ,  H04B13/00 ,  H04B5/02

Fターム (14件)：

3B011AA01 ,  3B011AB09 ,  3B011AC08 ,  3B011AC12 ,  3B011AC21 ,  3B011AC25 ,  4C061GG11 ,  4C061JJ06 ,  4C061JJ19 ,  4C061NN03 ,  4C061UU06 ,  4C061UU08 ,  5K012AA01 ,  5K012AB08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 通信装置、通信デバイス、基板実装方法および触覚センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-131040   出願人：篠田裕之