特許
J-GLOBAL ID：200903096418353123
面実装型コイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081079
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283840
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】面実装型コイルの実装基板への半田付け不良を低減する。【解決手段】 巻枠部の両端に延設された上鍔部1と下鍔部2とからなるコアに巻線が施されたコイル本体と、表面に半田付着可能層が被着された外部接続端子6、7と外部接続端子から段差Hだけ高い位置に延設され外部接続端子の横幅よりも幅広のコア載置部8′、9′を備えたリードフレームを備え、コア載置部8′、9′の上面にコイル本体の下鍔部2が接着固定されるとともに、巻線端部がからげ端子16に導電接続された構造であり、特にリードフレームの下面(実装基板27側の面)に半田付着防止層25が半田付着可能層の形成前に直に形成されていて、実装基板27の電極ランド28に外部接続端子6、7を半田付けする際に、溶融半田がコア載置部8′、9′下面へ移動・拡散することを抑えて、溶融半田が電極ランド28上に滞留して外部接続端子6、7に十分な半田フィレットを形成する。
請求項（抜粋）：
巻枠部と該巻枠部の両端に延設された上鍔部と下鍔部とからなるコアの前記巻枠部に巻線が施されたコイル本体と、表面に半田付着可能層が被着された外部接続端子と該外部接続端子から延出され該外部接続端子より幅広のコア載置部とを備えたリードフレームと、を備え、前記リードフレームのコア載置部の上面に前記コイル本体が接着固定されるとともに、前記巻線の端部が前記リードフレームに導電接続された面実装型コイルにおいて、前記リードフレームのコア載置部の下面に、半田付着防止層が設けられていることを特徴とする面実装型コイル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 15/02 F
, H01F 15/10 D
