特許
J-GLOBAL ID：200903096419591540
導体ペースト及びそれによって導体を形成したセラミック配線基板並びにそのセラミック配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105105
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291435
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】ムライトの焼成収縮率と整合する収縮率を有し且つ低抵抗の導体ペーストを提供する。【構成】導体成分と0.5〜10重量%のムライト粉末とを含み、ビヒクルによってペースト状に調製されていることを特徴とする導体ペースト。
請求項（抜粋）：
導体成分と少量のムライト粉末とを含み、ビヒクルによってペースト状に調製されていることを特徴とする導体ペースト。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, H01B 1/16
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
