特許

J-GLOBAL ID：200903096420825458

無線通信モジュール

発明者： 西村 大介 ,  恒岡 道朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030052
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223604
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 無線部とベースバンド部とを別基板で形成することなく同一基板で形成するとともに、小型・低コストでしかも所望のシールドを行うことができる無線通信モジュールを実現することを目的とする。【解決手段】 マザーボード8の上面に設けられた無線通信モジュールの半田ボール2と接続する電極端子11を囲むように第二のアース部7を設けるとともに、電極端子11からの配線パターンをマザーボード8の内層に設けた構成を有している。

請求項（抜粋）：

マザーボードに実装される無線通信モジュールであって、前記無線通信モジュールは、基板の一方の面に半田ボールおよび無線部とベースバンド部が設けられるとともに、他方の面に第一のアース部およびアンテナ部が設けられ、前記マザーボード部は、前記無線通信モジュールが実装される面に実装される際の接続部を囲むように第二のアース部が設けられるとともに、前記接続部からの配線パターンを前記マザーボードの内層に設けたことを特徴とする無線通信モジュール。

IPC (3件)：

H04B 1/38 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H04B 1/38 ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/18 L

Fターム (16件)：

5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE13 ,  5K011AA15 ,  5K011AA16 ,  5K011JA12