半導体集積回路の設計装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志村浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018083
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209044
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】高速化に対応できるクロックラインの配線を自動的に行うことのできる半導体集積回路の設計装置を提供する。【構成】半導体集積回路の構成要素となる標準的なセルのレイアウトパターン情報をスタンダードセル11のライブラリとして用意する。一方、クロックラインのレイアウトパターン情報をもったクロック用セル31を別に用意しておく。自動配置配線手段は、与えられた回路図情報に基づいて、スタンダードセルライブラリ内から必要なスタンダードセル11を抽出し、これにクロック用セル31を重ね合わせて合成することにより、合成セル21を作成する。そして、この合成セル21を平面的に配置することにより、与えられた回路図情報に対応したレイアウトパターンを作成する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の構成要素となる標準的なセルのレイアウトパターン情報をスタンダードセルとして用意したセルライブラリと、与えられた回路図情報に基づいて前記セルライブラリ内から必要なスタンダードセルを抽出し、これを平面的に配置することにより前記回路図情報に対応したレイアウトパターンを作成する自動配置配線手段と、を備える半導体集積回路の設計装置において、クロックラインのレイアウトパターン情報をもったクロック用セルを別に用意し、前記自動配置配線手段が、抽出したスタンダードセルと前記クロック用セルとを合成したパターンを作成してこれを配置する機能を備えることを特徴とする半導体集積回路の設計装置。

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