特許

J-GLOBAL ID：200903096425391642

高温ポリイミド静電チャック

発明者： アイファ チェン ,  ヴィジェイ パークエ ,  セルジオ エデルスタイン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-016164
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330405
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高温静電チャック用の2つのタイプの誘電システムを提供する。【解決手段】 第1の誘電システムでは、ポリイミド膜は1〜3層を有し、この膜が2つの層を有している場合は、一方は非熱可塑性ポリイミドで約350°C以上のガラス転移温度を有している。膜が3層を有している場合は、中心層が非熱可塑性ポリイミド、上下の層が熱可塑のポリイミドである。熱可塑性ポリイミドが接着の対象となる導電プラーテン110の表面等と接触するように置かれ、加熱及び加圧がなされて熱可塑性ポリイミド具備材料が流れて基板に接着する。第2の誘電システムは、液体ポリアミック酸又は変性ポリイミドで基板に対して即座に硬化して接着したポリイミド具備膜を与えるものを用いる。ポリアミック酸又は変性ポリイミド前駆体の組成により、硬化した様々な程度の結晶性の固体ポリイミドを得ることが可能である。

請求項（抜粋）：

多層の静電チャック手段であって、誘電層として作用する少なくとも1つのポリイミド具備膜を、前記静電チャック内に備え、該ポリイミド具備膜は少なくとも175°Cの耐久動作温度を有する、多層静電チャック手段。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H02N 13/00 D