特許
J-GLOBAL ID：200903096427601660

配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置

発明者：
大平 洋

大平 洋 について

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黒沢 稲太郎

黒沢 稲太郎 について

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大澤 正行

大澤 正行 について

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飯島 朝雄

飯島 朝雄 について


出願人/特許権者：
株式会社ノース

株式会社ノース について


代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334332
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141629
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 多層配線回路基板の製造に用いる配線回路用部材に形成されたバンプの上下配線間導通についての信頼度をより高める。【解決手段】 縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプ3を一方の主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板1の該一方の主表面に、少なくとも、合成樹脂からなり金属バンプ3の高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シート7と第1の剥離シート8と第2の剥離シート9を、これ等が各金属バンプ3により貫通されないように重ね、その後、第2の剥離シート9を剥離した上で金属板の一方の主表面に対して研磨することにより、絶縁シート7の上記金属バンプ3を覆う部分を該金属バンプ3の上面が露出するよう除去し、その後、第1の剥離シート8を剥がして異物10を除去する。
請求項（抜粋）：
金属板の表面に縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプが形成され、上記金属バンプの側面及び上記金属板の少なくとも該金属バンプ形成側の表面が粗化により黒褐色にされており、上記金属板の上記金属バンプ形成面に上記金属バンプの高さより薄い絶縁シートが上記金属バンプの頂面を除いて覆うように設けられ、且つ、上記金属バンプの頂面が金属光沢面にされたことを特徴とする配線回路用部材。
IPC (6件)：
H05K 1/11 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (8件)：
H05K 1/11 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 501 Z ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 G
Fターム (49件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD25 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA39 ,  5E343BB08 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB61 ,  5E343BB67 ,  5E343DD75 ,  5E343DD76 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E346AA03 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC53 ,  5E346CC55 ,  5E346DD01 ,  5E346EE19 ,  5E346FF27 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5F044KK07 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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