特許
J-GLOBAL ID:200903096433363763

電気二重層キャパシタ用電極体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-254702
公開番号(公開出願番号):特開2002-175950
出願日: 2001年08月24日
公開日(公表日): 2002年06月21日
要約:
【要約】【課題】容量密度が大きくかつ内部抵抗の小さい電気二重層キャパシタを得るために、高密度、低抵抗の電極層が集電体上に形成された電極体を提供する。【解決手段】炭素質材料と結合材とを含むシート状成形体を、導電性接着剤が塗工され当該接着剤中の溶剤の少なくとも一部が除去された金属集電体の上に載置して積層体を形成し、当該積層体をロール圧延してシート状成形体の厚さを5〜60%減少させる。
請求項(抜粋):
金属集電体箔の少なくとも片面に炭素質材料と第1の結合材とを含む電極層が形成された電気二重層キャパシタ用電極体の製造方法であって、下記工程A〜Dを含むことを特徴とする電気二重層キャパシタ用電極体の製造方法。工程A:金属集電体箔の少なくとも片面に、導電性粉末と第2の結合材と溶剤とを含む導電性接着剤を塗工する工程。工程B:前記導電性接着剤が塗工された金属集電体箔を乾燥し、前記溶剤の少なくとも一部を除去し、導電性接着層を形成する工程。工程C:前記炭素質材料と前記第1の結合材とを含むシート状成形体を作製する工程。工程D:前記シート状成形体を前記導電性接着層の上に載置して前記金属集電体箔と前記シート状成形体との積層体を形成し、該積層体を圧延することにより、前記シート状成形体の厚さを5〜60%減少させ、前記シート状成形体からなる電極層を形成する工程。
IPC (3件):
H01G 9/058 ,  H01G 9/016 ,  H01G 13/00 381
FI (3件):
H01G 13/00 381 ,  H01G 9/00 301 A ,  H01G 9/00 301 F
Fターム (9件):
5E082AB09 ,  5E082BC30 ,  5E082BC39 ,  5E082EE03 ,  5E082LL21 ,  5E082MM22 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP10
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る