特許
J-GLOBAL ID：200903096435921267
電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067869
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 電装部品の電極の部分に導電性接合剤を付着し、電極以外の部分に接着部材を付着した後、配線パターンを有する基板に電装部品を載置することにより、電極と配線パターンとの電気的接続の信頼性が高まり、且つ電装部品と基板との固定が容易に行える。【構成】 電装部品11の平面部に形成された電極12の上に、導電性接合剤13を付着し、電極以外の部分に電気的に絶縁体である接着部材14を付着した後、この電極配置に対応した配線パターン16を有する基板15の所定位置に、電装部品11を載置する。
請求項（抜粋）：
電装部品の電極の部分に導電性接合剤を付着し、電極以外の部分に接着部材を付着した後、配線パターンを有する基板に前記電装部品を載置することにより、前記電極と前記配線パターンを電気的に接続し、且つ前記電装部品を前記基板に固定する電装部品接合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32
, H05K 1/18
, H05K 3/46
