特許

J-GLOBAL ID：200903096442129366

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 新井 規之 ,  竹村 一樹
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089829
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279782
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】それを用いて半導体を封止した場合、高温での信頼性低下が少なく、かつ難燃性に優れる半導体装置を与える、エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系エポキシ硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、および(E)シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物およびそのエポキシ樹脂組成物で半導体を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系エポキシ硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、および(E)シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/02 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/02 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R