特許

J-GLOBAL ID：200903096443258453

アライメント装置

発明者： 倉田 俊輔
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (5件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001007984
公開番号（公開出願番号）：WO2002-023623
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月21日
要約：

本発明は、半導体ウエハ(5A、5B)をウエハ搬送ロボット(4)からウエハ搬送装置(14)に渡すウエハ受け渡しポジションP1において、非接触位置センサ(21〜24)により検出された4点のウエハエッジ部から半導体ウエハ(5A、5B)の中心位置をセンタリングするための補正量を求め、半導体ウエハ(5A、5B)の中心位置をセンタリングするアライメント装置である。

請求項（抜粋）：

対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント装置において、 収納容器に収納された前記対象物を設備装置の受け渡し位置に搬送する搬送ロボットと、 前記受け渡し位置に設けられ、前記対象物の外周縁を検出する少なくとも2つの光学センサと、 これら光学センサと前記対象物とを相対的に移動し、前記光学センサの視野範囲内に前記対象物の前記外周縁を配置する移動手段と、 前記各光学センサにより検出された前記外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて前記搬送ロボットを制御し、前記対象物を前記所定の姿勢にアライメントするアライメント制御部と、 を具備したことを特徴とするアライメント装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  G01B11/00

FI (4件)：

H01L21/68 F ,  H01L21/68 A ,  B65G49/07 E ,  G01B11/00 H