特許
J-GLOBAL ID：200903096443512244
導電性パターンの形成方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299336
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121082
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 導電性が良好で半田実装が可能な印刷回路基板を製造する。【解決手段】 絶縁基板1に銀ペースト2をスクリーン印刷し細密パターンを形成し、これを加熱硬化の後前記細密パターン上に、銀ペースト2印刷に用いたスクリーンマスクとパターン形状及び配列が同一のスクリーンマスクを用いて銅ペースト3を印刷し、これを加熱硬化させて導電回路とし、この導電回路をさらに溶融半田に接触させる事により表面が半田4で覆われた導電性パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に銀ペーストを用いてスクリーン印刷方法によりパターンを形成する工程と、印刷した前記銀ペーストを加熱硬化させる工程と、硬化した前記パターン上にチクソ性の高い半田付け可能な銅ペーストを印刷する工程と、前記印刷した銅ペーストを加熱硬化させる工程と、前記パターンが形成された基板の印刷面を溶融半田に接触させ前記パターンの表面に半田の層を形成する工程とからなる事を特徴とする導電性パターンの形成方法。
引用特許：
前のページに戻る
