厚さ測定装置および厚さ制御装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-078213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274259
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】薄型シリコンウエーハの厚さを、高精度かつ容易にオンラインで測定して、所望の値に制御する。【解決手段】赤外線2、3をウエーハ7に照射し、表面と裏面からの反射波4、5の干渉によって生じた干渉波の波長から、ウエーハ7の厚さを非接触で測定する。【効果】非接触、かつウエーハ片面から測定できるので、スピンエッチング中に測定して、高い精度で効率よくウエーハの厚さを制御することができる。

請求項（抜粋）：

厚さを測定すべきウエーハの一方の面に複数の波長を有する光を照射する手段と、上記一方の面からの第1の反射光と上記一方の面を通過し上記一方の面とは異なる他方の面からの第2の反射光の干渉光を受光する手段を具備し、当該干渉光の波長から上記ウエーハの厚さを求めることを特徴とする厚さ測定装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01B 9/02 , G01B 11/06

FI (3件)：

H01L 21/66 P , G01B 9/02 , G01B 11/06 G

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