特許
J-GLOBAL ID:200903096452765635

すぐれた圧縮強さを有する被覆されたヒートシール可能な芳香族ポリイミドフイルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高木 千嘉 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-216745
公開番号(公開出願番号):特開平5-131596
出願日: 1991年02月05日
公開日(公表日): 1993年05月28日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】超伝導マグネットの線材の絶縁に用いるための熱安定性でヒートシール可能な熱可塑性のポリイミドでコートされた芳香族ポリイミドフィルムの提供。【構成】芳香族2無水物とジアミンとの反応から誘導された芳香族ポリイミドフィルムからなり、該フィルムは無機粒子を含有しており、該フィルムの少くとも1つの面は熱可塑性のヒートシール可能なポリイミドで被覆されており、この被覆されたポリイミドフィルムは下記の性質(i)少くとも109ラッドの放射線抵抗、(ii)25°Cにおいて少くとも10kpsiの圧縮強さ、(iii)コーティングは250°Cよりも低い温度でヒートシール可能であり、そして(iv)フィルムとコーティングとの接着は少くとも400g/inの結合強度有する。
請求項(抜粋):
芳香族2無水物とジアミンとの反応から誘導される芳香族ポリイミドフィルムからなり、該フィルムは無機粒子を含有しており、該フィルムの少くとも1つの表面は熱可塑性のヒートシール可能なポリイミドでコートされているものとし、ここでこのコートされているポリイミドフィルムは次の性質かなわち、(i) 少くとも109ラッドの放射線抵抗を示し、(ii) 25°Cにおいて少くとも10kpsiの圧縮強さを示し、(iii) このコーティングは250°Cよりも低い温度でヒートシール可能であり、そして(iv) フィルムとコーティングとの接着は少くとも400g/inの結合強度のものである、を有する、超伝導線材の絶縁のために有用なコーテッドポリイミドフィルム。
IPC (6件):
B32B 27/00 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/20 ,  C08K 7/18 KLC ,  C08L 79/08 LRB ,  H01B 12/02 ZAA
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-067145
  • 特開昭56-118857
  • 特開昭48-007067

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