特許

J-GLOBAL ID：200903096456905784

機械要素取付構造

発明者： 持田 美喜雄
出願人/特許権者： 東芝テック株式会社
代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182459
公開番号（公開出願番号）：特開2000-018327
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 支持体と被支持体との間における振動又はひずみの伝達低減を前提としつつ、生産コストの低廉化をも図ることのできる汎用性ある機械要素取付構造を提供する。【解決手段】 本発明に係る機械要素取付構造では、コンプレッサ22、回路基板23が各々軟質部材31,34を介してケース25に取付支持され、軟質部材31がコンプレッサ22に生じる振動のケース25への伝達を低減させ、軟質部材34がケース25に生じるひずみの回路基板23への伝達を低減させ、各軟質部材31,34が管状に形成されている。

請求項（抜粋）：

被支持体が軟質部材を介して支持体に取付支持され、前記軟質部材が前記支持体と前記被支持体とのいずれか一方に生じる振動又はひずみを吸収して該振動又はひずみの他方への伝達を低減させるとともに、管状に形成されていることを特徴とする機械要素取付構造。

IPC (3件)：

F16F 15/08 ,  F04B 39/00 102 ,  F04B 41/00

FI (3件)：

F16F 15/08 U ,  F04B 39/00 102 G ,  F04B 41/00 A

Fターム (18件)：

3H003AA01 ,  3H003AC02 ,  3H003AD03 ,  3H003BB07 ,  3H003CD00 ,  3H003CD06 ,  3H003CE01 ,  3H003CF01 ,  3H076AA01 ,  3H076AA16 ,  3H076BB01 ,  3H076CC39 ,  3H076CC47 ,  3H076CC94 ,  3J048AA01 ,  3J048BA05 ,  3J048DA01 ,  3J048EA09