特許
J-GLOBAL ID：200903096487202684
複合半導体デバイス用電極板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003368
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204036
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 絶縁封止材の量を増すことなく対の半導体素子の発生熱による応力を緩和し得、かつ絶縁封止材が充填される素子間境界溝内への気泡の残存をなくして素子電極相互間の放電を防止できる複合半導体デバイス用電極板を提供する。【解決手段】 電極板11を平板状に形成し、突出部分があることによる絶縁封止材の注入量増加を避ける。電極板11面の、絶縁封止材が充填される境界溝に対応する領域の該境界溝に沿う方向に複数個並べて形成する貫通孔11aの形状を弧状とし、かつその両端間方向を各々境界溝に沿う方向と交差する方向に向けることにより、各貫通孔11aに、応力緩和機能と絶縁封止材中の気泡排出機能とをもたせる。
請求項（抜粋）：
共通の基板上に絶縁封止材が充填される境界溝を挟んで配置固定された、複合半導体デバイスの要部を構成する対の半導体素子の前記基板とは反対側の面に接続固定され、それら半導体素子相互間を電気的に接続する共通の平板状の電極板であって、その板面の前記境界溝に対応する領域の該境界溝に沿う方向に、各々両端間方向を境界溝に沿う方向と交差する方向に向けられたほぼ弧状ないしU字状の貫通孔が複数個並べて形成されたことを特徴とする複合半導体デバイス用電極板。
IPC (2件)：
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