特許

J-GLOBAL ID：200903096493291290

半導体装置およびその製造方法

発明者： 高橋 典之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292492
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110974
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 ボトムリードタイプの半導体装置においてリードの引き抜き強度を向上させて信頼性を高め、かつワイヤボンディングによるリード側のワイヤ接合部の接合強度の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ2を支持するタブ1eと、半導体チップ2が樹脂封止されて形成された封止部3と、タブ1eの周囲に配置され、かつ封止部3に埋め込まれるインナ部1bと封止部3の裏面3a内に露出するアウタ部1cとを備えた複数のリード1aと、半導体チップ2のパッド2aとリード1aとを電気的に接続するボンディングワイヤ4とからなり、封止部3のうちリード1aのインナ部1bの被実装側の面1dを覆う被覆部3bがリード1aの露出方向に向かって薄くなるように、リード1aのインナ部1bがタブ1eに対して傾斜して形成され、その結果、リード1aの封止部3からの引き抜き強度を向上できる。

請求項（抜粋）：

樹脂封止形の半導体装置であって、半導体チップを支持するタブと、前記半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、前記タブの周囲に配置され、前記封止部に埋め込まれるインナ部と前記封止部の半導体装置実装側の面内に露出するアウタ部とを備えた複数のリードと、前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを電気的に接続する接続部材とを有し、前記封止部のうち前記リードの前記インナ部の被実装側の面を覆う被覆部が前記リードの露出方向に向かって薄くなるように、前記リードがそのチップ側端部から前記アウタ部に向けて傾斜して形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067BE05 ,  5F067DA16 ,  5F067DA18 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04