特許
J-GLOBAL ID：200903096495708317
電子回路装置とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136541
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335764
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 電子回路装置において、プリント基板の材料コストの低減と発熱部品の取り付け工数の低減と組立上の品質改善を目的とする。【構成】 プリント基板13の外縁部が取り付けられる縁部14を備えた穴15を有し、かつその穴15を塞ぐように前記プリント基板13が配置される金属ケース12と、この金属ケース12の縁部14に熱伝導可能なように本体部が取り付けられ、かつ前記プリント基板13に搭載されるパワートランジスタ等の発熱部品19とで構成したものである。【効果】 プリント基板の材料コストの低減と発熱部品の取り付け工数の低減と組立上の品質改善が得られる。
請求項（抜粋）：
プリント基板の外縁部が取り付けられる縁部を備えた穴を有しかつその穴を塞ぐように前記プリント基板が配置される金属ケースと、この金属ケースの縁部に熱伝導可能なように本体部が取り付けられかつ前記プリント基板に搭載されるパワートランジスタ等の発熱部品とで構成した電子回路装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H05K 3/34
, H05K 7/14
