特許
J-GLOBAL ID：200903096498481780
TAB用薄膜テープキャリアの製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136555
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332062
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 付加的な裏打ち材を不要として、ソルダーレジスト工程での裏打ち材の問題を解消するとともに、裏打ち材の貼り付け工程と剥離工程を省略してコストダウンを図る。【解決手段】 表面の銅箔11と同じ銅箔12を補強材として裏面に形成したベースフィルム13を用い、その両面について、フォトレジストコート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ処理を行う。
請求項（抜粋）：
テープ状ベースフィルムの表面に金属箔を形成し、該金属箔上に、フォトレジストコート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキの工程を経て表側に配線パターンを形成するTAB用薄膜テープキャリアの製造法において、前記テープ状ベースフィルムとして、その裏面に、表面の金属箔と同じ金属箔を補強材として形成したベースフィルムを用い、その両面にフォトレジストコート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキの工程を経て表側に配線パターンを形成することを特徴とする、TAB用薄膜テープキャリアの製造法。
Fターム (3件)：
5F044MM04
, 5F044MM08
, 5F044MM48
