特許
J-GLOBAL ID：200903096503404209
プリント配線板の製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235105
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075235
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 基板表面の銅が酸化せず、ドライフィルムの密着に優れたプリント配線板の製造法を提供すること【構成】 一対のラミネートロールにより感光性ドライフィルムをプリント配線板の基板の表裏同時に連続的にレミネートする工程において、基板にラミネートされる直前の感光性ドライフィルムを加熱ロールで加熱し、さらにラミネート後に前記ドライフィルムがラミネートされた基板を同一の加熱ロールで加熱すること
請求項（抜粋）：
一対のラミネートロールにより感光性ドライフィルムをプリント配線板の基板の表裏同時に連続的にレミネートする工程において、基板にラミネートされる直前の感光性ドライフィルムを加熱ロールで加熱し、さらにラミネート後に前記ドライフィルムがラミネートされた基板を同一の加熱ロールで加熱することを特徴とするプリント配線板の製造法。
IPC (5件)：
H05K 3/06
, B32B 31/00
, B32B 31/12
, G03F 7/16
, H05K 3/28
