配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047027
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251750
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】作動周波数の高い高速作動の半導体集積回路素子を搭載した場合に半導体集積回路素子を正常に作動させることができない。【解決手段】複数の絶縁層1a〜1eが積層された絶縁基体1の絶縁層1a〜1e間に電源用導体層2・3が配設されているとともに、絶縁基体1内に電源用導体層2・3を貫通する複数の信号用ビア導体7aが配設されており、複数の信号用ビア導体7aは、500 μm以下の中心間距離P1で互いに隣接して配設され、かつ電源用導体層2・3に各信号用ビア導体7aに対応して設けた開口部2a・3aを通って個別に絶縁されている配線基板である。電源用導体層2・3において隣接する信号用ビア導体7a間にも電流が流れることから、半導体集積回路素子への均一かつ安定した電源供給が可能となり正常に高速作動させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体の前記絶縁層間に電源用導体層が配設されているとともに、前記絶縁基体内に前記電源用導体層を貫通する複数の信号用ビア導体が配設された配線基板であって、前記複数の信号用ビア導体は、500μm以下の中心間距離で互いに隣接して配設され、かつ前記電源用導体層に各信号用ビア導体に対応して設けた開口部を通って前記電源用導体層と個別に絶縁されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/00 Y

引用特許：

審査官引用 (5件)

モジュール基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-196273 出願人：富士通株式会社
特開平2-203588
特開平3-215995

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