放熱構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-140939
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307197
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】放熱効果を損なうことなく、部品点数を低減し、作業工程、コストの低減を図る。【解決手段】配線基板5に実装された電子部品6の周囲に所要数の通風孔7を穿設し、又部品実装部分に孔8を穿設することにより、前記電子部品と外気を接触させ、更に空気の対流を促進させる。

請求項（抜粋）：

配線基板に実装された部品の周囲に、所要数の通風孔を穿設したことを特徴とする放熱構造。

FI (2件)：

H05K 1/02 C , H05K 1/02 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

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