特許

J-GLOBAL ID：200903096532914550

地盤注入工法

発明者： 伊藤 不二夫 ,  坂本 秀一
出願人/特許権者： 株式会社大林組
代理人 (1件)： 一色 健輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286932
公開番号（公開出願番号）：特開平8-144259
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 止水や空隙の充填を行って地盤を改良すべき範囲に、固化材を含む注入材を十分にかつ均質に行きわたらせることにより、所望の止水効果及び地盤の補強効果や充填効果を容易に得ることのできる地盤注入工法を提供する。【構成】 河川等からの流入水や地下水が通過する滞水地盤に注入材を注入し、土砂粒子間の間隙を目詰まりさせて止水することにより当該滞水地盤を改良するための地盤注入工法、あるいは地中構造物の周囲に生じた空隙や、岩盤のクラック、亀裂等の空隙部分に注入材を注入して当該空隙部分を充填するための地盤注入工法において、注入材として、セメントミルク等のセメント系の固化材や水ガラス溶液等の化学薬液系の固化材に、水分を含んで少なくともその表面がぬめりを生じる短繊維を混合してなる地盤改良材を使用する。

請求項（抜粋）：

河川等からの流入水や地下水が通過する滞水地盤に注入材を注入し、土砂粒子間の間隙を目詰まりさせて止水することにより当該滞水地盤を改良するための地盤注入工法において、前記注入材として、セメントミルク等のセメント系の固化材や水ガラス溶液等の化学薬液系の固化材に、水分を含んで少なくとも表面がぬめりを生じる短繊維を混合してなる地盤改良材を用いることを特徴とする地盤注入工法。