特許
J-GLOBAL ID：200903096549729250

プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板

発明者：
阿部 紀大

阿部 紀大 について

, 
尾瀬 昌久

尾瀬 昌久 について

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島岡 伸治

島岡 伸治 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293565
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117733
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】【課題】 ドリルを用いた孔開け加工を精度良く行え、且つ、ガラス基材を用いたドリル刃に負担の少ないプリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】 無機充填剤を含有する樹脂をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機充填剤の充填率を40〜70wt%となし、該無機充填剤は、モース硬度5未満の成分と、モース硬度5以上の成分とからなり、前記モース硬度5未満の成分を10〜90wt%とする。
請求項（抜粋）：
無機充填剤を含有する樹脂をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機充填剤の充填率を40〜70wt%となし、該無機充填剤は、モース硬度5未満の成分と、モース硬度5以上の成分とからなり、前記モース硬度5未満の成分割合を10〜90wt%とすることを特徴とするプリプレグ。
IPC (11件)：
B29B 11/16 ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/20 ,  C08J 5/08 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 ,  B29K105:06 ,  B29K105:16 ,  B29K309:08
FI (8件)：
B29B 11/16 ,  B32B 5/28 A ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/20 Z ,  C08J 5/08 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 R
Fターム (22件)：
4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AE06 ,  4F072AE26 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100GB43 ,  4F100JL01 ,  4F100JL04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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