特許

J-GLOBAL ID：200903096556928005

イオン支援された真空コーティング方法並びに装置

発明者： ノイマン マンフレッドゥ ,  グーディッケ クラウス ,  シッレル ズィークフリードゥ ,  レシュケ ヨーナターン ,  モルグネル ヘンリ ,  ミルデ ファルク ,  フィツケ フレッドゥ
出願人/特許権者： フラウンホッファー-ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ.
代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-526619
公開番号（公開出願番号）：特表平9-512304
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】この方法とそれに付属する装置は、大面積で電気的に導通するあるいは電気的に絶縁する基板を電気的に絶縁する層で、かつ電気的に導通可能な層を比較的小さいコストで高い割り合いのコーティングをすることを可能にするものである。基板は主としてバンド形状であり、特に1メートルを越える幅を有するプラスチック箔である。本発明によれば、真空コーティングするためのそれ自体公知の装置において、電気的に導通する基板に、あるいは電気的に絶縁する基板の場合にはその後ろ側に配置された電極、例えば冷却ドラムに、プラズマに対し、又は、ほぼプラズマ電位にある電極に対して負と正の電圧パルスが交互に印加される。パルスの形状、電圧並びに期間は、コーティング課題と材料に適合される。この方法は特に、摩耗保護層、腐食保護層並びにバリア層を塗布するために用いられる。利用者は特に包装工業である。

請求項（抜粋）：

コーティング源と基板との間にプラズマが発生され、そのプラズマからイオンが基板上方向へ加速されることによって、イオン支援で真空コーティングする方法、好ましくは大面積の電気的に導通可能なあるいは電気的に絶縁する基板を電気的に絶縁する層で、そして電気的に絶縁する基板を電気的に導通する層で高率コーティングする方法において 電気的に導通可能な基板または電気的に絶縁する基板の直後に配置され、コーティング面全体にわたって延びる電極に、プラズマに対して負と正の電圧パルスが交互に印加され、 負のパルスの期間が、絶縁する層および/または絶縁する基板の上方に形成されるコンデンサの充電時間に適合され、 正のパルスの期間が、負のパルスの期間と最大で等しく、好ましくは2乃至10倍で小さく選択され、 正と負のパルスが互いに直接連続し、かつプラズマ電位に対してほぼ等しい高さに調節され、 プラズマ電位に対するパルスの高さが±20乃至±2000V、好ましくは±50乃至±500Vに調節されることを特徴とするイオン支援で真空コーティングする方法。

IPC (3件)：

C23C 14/32 ,  H05H 1/32 ,  H05H 1/46

FI (3件)：

C23C 14/32 B ,  H05H 1/32 ,  H05H 1/46 B