特許
J-GLOBAL ID：200903096559779710

膜厚測定方法

発明者：
陳 凱

陳 凱 について

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大村 文彦

大村 文彦 について

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中村 静雄

中村 静雄 について


出願人/特許権者：
株式会社アルバック

株式会社アルバック について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339083
公開番号（公開出願番号）：特開2002-148010
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：
【要約】【課題】測定対象の導電性薄膜を直接精度良く測定できる技術を提供する。【解決手段】インダクタンスブリッジが配置されたセンサー7に基板を近づけない状態で、インダクタンスブリッジを構成する測定コイルのドリフト量Ldriftを測定しておき、基板5をセンサー7に近づけ、測定コイルのドリフト量Ldriftと渦電流の影響による変化量ΔLの和を測定する。減算によりドリフト量Ldriftが消去され、変化量ΔLが求められる。距離測定装置9により、基板5表面の導電性薄膜と測定コイルとの間の距離を測定し、データベースに照合すると、変化量ΔLと距離から、導電性薄膜の膜厚が求められる。
請求項（抜粋）：
基準コイルと測定コイルが直列接続された回路と、2個の基準抵抗が直列接続された回路とが並列接続されたインダクタンスブリッジを用い、前記基準コイルよりも前記測定コイルに近接した位置に導電性薄膜を配置し、前記インダクタンスブリッジに交流電圧を印加して前記導電性薄膜中に渦電流を発生させ、前記接続中点間に現れた電圧を測定する第1の工程を有し、前記接続中点間に現れた電圧から、前記導電性薄膜の膜厚Dを求める膜厚測定方法であって、前記金属薄膜を前記基準コイルと前記測定コイルに近づけない状態で前記インダクタンスブリッジに交流電圧を印加し、前記直列接続回路の接続中点間に現れる交流電圧を測定する第2の工程を有し、前記第1の工程の測定結果と、前記第2の工程の測定結果から、前記導電性薄膜の膜厚Dを求める膜厚測定方法。
Fターム (14件)：
2F063AA16 ,  2F063BA26 ,  2F063BB02 ,  2F063BB05 ,  2F063BC06 ,  2F063BC09 ,  2F063CB04 ,  2F063DA01 ,  2F063DA05 ,  2F063DD08 ,  2F063GA08 ,  2F063JA04 ,  2F063LA27 ,  2F063ZA02
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 特開昭52-151042
  • 特開昭59-067405
  • 特開昭62-144002
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審査官引用 (9件)
  • 特開昭64-054347
  • 導電材製膜の厚みを測定する方法
    公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-527162   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
  • 弾性表面波素子の電極製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-080315   出願人：国際電気株式会社
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