多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077846
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270584
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】無機質フィラーと有機樹脂からなる絶縁基板の表面に微細な配線回路が形成された多層配線基板において、絶縁基板を特性上の支障なしに着色された配線基板を得る。【解決手段】有機樹脂と無機フィラーとの複合材料からなる絶縁基板2と、低抵抗金属からなる配線回路3とを具備した多層配線基板1において、絶縁基板1が、炭素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化硼素、窒化チタンおよび硼化チタンの群から選ばれる少なくとも1種の着色剤を0.01〜5重量%の割合で含有し、特に着色剤が、炭素、窒化チタン、炭化珪素、炭化チタンの群から選ばれる少なくとも1種の場合、着色剤は、最大粒径が10μm以下の粒子あるいは凝集粒子として、絶縁基板中に独立して分散させる。

請求項（抜粋）：

有機樹脂と無機フィラーとの複合材料からなる絶縁基板と、低抵抗金属からなる配線回路とを具備した多層配線基板において、前記絶縁基板が、炭素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化硼素、窒化チタンおよび硼化チタンの群から選ばれる少なくとも1種の着色剤を0.01〜5重量%の割合で含有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 H , H05K 1/03 610 R , H01L 23/12 N

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