特許
J-GLOBAL ID：200903096567623419
シート積層多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111584
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】プロセスの短縮化を図ることにより安価な多層配線基板を提供することにある。【構成】接着シート13を介しポリイミドシート12と銅箔11の複数層からなるシート積層多層配線基板の金属配線層の層間をドライエッチング法によりビアホール形成し、ビア接続する多層配線基板の製造方法で、ポリイミドシート12,銅箔11及び接着シート13の三者が一体化された複合シート構成を有するものを基板14に順次接着し、このシートの金属層に第二層配線層17を形成し、第二層配線層17と同一金属からなる無電解のパネル銅めっき16によりビアホール接続を順次施し、基板14上に少なくとも一層を積層するシート積層多層配線基板。
請求項（抜粋）：
接着層を介し有機絶縁層と金属配線層の複数層からなるシート積層多層配線基板の金属配線層の層間をドライエッチング法によりビアホールを形成し、ビア接続する多層配線基板の製造方法において、前記有機絶縁層,前記金属配線層及び前記接着層の三者が一体化された複合シート構成を有するものを基板に順次接着し、前記シートの金属層に配線を形成し、前記配線と同一金属からなる無電解金属めっきによりビアホール接続を順次施し、基板上に少なくとも一層を積層することを特徴とするシート積層多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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