特許

J-GLOBAL ID：200903096575306260

複合発泡成形品の製造方法

発明者： 小 林 俊 雄 ,  渡 充 ,  木 村 孝 志
出願人/特許権者： 三井石油化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140293
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344362
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【構成】 本発明の複合発泡成形品の製造方法は、噛み合い部で摺動可能なモールドスタンピング成形用上下金型間に表皮材をセットする工程と、特定の金型間隔にした後、特定温度で溶融された発泡剤含有ポリプロピレン樹脂組成物を下金型と表皮材との間に注入すると同時に、金型間隔調整材を用いて特定の金型間隔になるまで上金型を特定の速度で下降させて型締めし、基材形状の賦形と同時にこの組成物からなる未発泡基材層と表皮材との一体化を行なう工程と、この基材形状の賦形が終了した後0.5〜5秒の間に金型間隔調整材で特定の金型間隔に規制してこの組成物を発泡させる工程と、上記発泡終了後、この金型間隔調整材をセットしたまま加圧状態でこの組成物からなる発泡基材層を冷却固化する工程とからなる。【効果】 低コストで、軽量、かつ、高剛性の複合発泡成形品が得られる。

請求項（抜粋）：

[I]開放状態の、噛み合い部で摺動可能なモールドスタンピング成形用上下金型間に表皮材をセットする工程と、[II]上下金型間隔L1 (mm)を、下式(t1+5)≦L1≦(t1+30)[t1 は圧力をかける前の表皮材の厚み(mm)を表わす]で表わされる範囲内にした後、発泡剤の分解温度以上で、かつ、180〜240°Cの温度で溶融された、発泡剤を含む基材形成用ポリプロピレン樹脂組成物を下金型に設けられたゲ-トから下金型と表皮材との間に注入すると同時に、金型間隔調整材を用いて上下金型間隔L2 (mm)が下式L2=t2+t3[t2 は圧力をかけた後の表皮材の厚みを表わし、t3 はボス部およびリブ部を除く発泡性樹脂基材平面部の厚みを表わす]で表わされる位置まで上金型を1〜100mm/秒の速度で下降させて型締めし、基材形状の賦形と同時に該ポリプロピレン樹脂組成物からなる未発泡基材層と表皮材との一体化を行なう工程と、[III] 前記基材形状の賦形が終了した後0.5〜5秒の間に上金型を上昇させて金型間隔調整材を用いて上下金型間隔L3 (mm)が下式t2+t3×1.1≦L3≦t2+t3×2.0を満たす範囲内になるまで上金型を下降させて該ポリプロピレン樹脂組成物を発泡させる工程と、[IV]前記ポリプロピレン樹脂組成物の発泡終了後、前記金型間隔調整材をセットしたまま加圧状態で該ポリプロピレン樹脂組成物からなる発泡基材層を冷却固化する工程とからなることを特徴とする複合発泡成形品の製造方法。

IPC (9件)：

B29C 43/18 ,  B29C 33/12 ,  B29C 43/34 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:58