土質系グラウンドの表層の造成法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田幸郷 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-118008
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】土質系グラウンドの表層が雨水によって泥濘化したり、気候によって凍上、また乾燥して砂塵が飛散するなどの問題を解決する。【構成】土質系グラウンドの表層上に有機系超高分子電解性物質と無機質電解性物質とから成る混合処理剤を混入し、表層の最適含水比において締め固める。

請求項（抜粋）：

土質系グラウンドの表層土に対して、有機系超高分子電解性物質と無機質電解性物質とから成る混合処理剤を混入添加し、前記表層土の最適含水比において、締め固めることから成る土質系グラウンドの表層の造成法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

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