特許
J-GLOBAL ID：200903096586905140
プリント回路板およびプリント回路板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝倉 勝三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-266989
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091362
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リード線を有する回路構成部品をスルーホールを有する両面プリント基板に実装したプリント回路板であって、
当該回路構成部品は、当該回路構成部品の当該リード線を当該両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、当該リード線の先端が当該両面プリント基板の一側から突出しない長さに切断されており、
当該リード線の切断された当該回路構成部品を仮実装した当該両面プリント基板の当該一側にハンダ噴流を施すことによって、当該リード線を当該スルーホールにハンダ付けしたことを特徴とするプリント回路板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/34 506B
, H05K1/18 A
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319CC23
, 5E319CD11
, 5E319CD33
, 5E319GG05
, 5E336AA01
, 5E336BC04
, 5E336CC01
, 5E336CC51
, 5E336EE02
, 5E336GG05
